收获的金秋，苏州工业园区开放发展结新果。
10月11日，礼来公司宣布投资2亿美元提升苏州工厂产品产能，引入重磅新药2型糖尿病和肥胖创新药物的生产，以满足供应国内药物与出口欧洲市场的双重需求。此项投资是礼来史上最大幅度全球产能升级计划的重要组成部分，将进一步加速公司全球产能的扩张，确保持续稳定地为患者提供所需药物。
就在同一天，罗杰斯公司规划总投资1亿美元设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在园区开业，这是罗杰斯在亚洲设立的第一个高功率半导体陶瓷基板项目，积极探索在电动汽车、可再生能源等前沿领域应用的新增长点。
礼来苏州引入重磅创新药产品
助力打造具有国际竞争力的医疗医药产业集群
作为医疗健康行业的领军者，礼来制药拥有近150年的历史，已成为全球市值最高的医药公司。礼来苏州工厂于1996年落户园区，目前拥有约500名专业员工，涵盖科研、生产、质控等多个关键环节，公司将积极采用前沿技术，如机器人技术、增强现实/虚拟现实（AR/VR）以及高度自动化的端到端制造流程，并通过数字化手段优化运营，实现可持续发展。
礼来制药执行副总裁兼生产运营总裁贺安德（EdgardoHernandez）表示，苏州基地将是礼来全球制造战略的关键部分。礼来在苏州的增资计划再次印证了我们致力于普及创新药物、惠及更广大患者的坚定承诺。此举也将进一步巩固我们的全球生产网络，提升生产能力，扩大药物供应，助力广大糖尿病和肥胖患者重拾健康生活。
礼来中国总裁兼总经理德赫兰（HuzurDevletsah）表示，政府推出的一系列扶持创新的政策，加之本地丰富的人才资源，为礼来在中国的持续发展奠定了坚实的基础。礼来苏州工厂专注于创新和制造高品质药物，近30年来与苏州工业园区携手共进，为当地发展做出了积极贡献。此次增资将进一步加速升级产能，使胰岛素和肠促胰素类药物能够惠及更广泛的患者群体，为实现“健康中国2030”战略规划目标贡献力量。
近年来，园区不断扩大国际合作，推动高科技创新和产业高质量发展。在“生物医药及大健康”产业投资促进上，园区通过开放创新、专业服务、以商引商、产投联动、并购整合等，引进培育一批代表国际国内先进水平的优质创新型企业，积极打造具有国际竞争力的医疗医药产业集群。截至2023年底，累计聚集各类生物医药及大健康企业超2000家，产业产值超1500亿元，产业竞争力位居全国第一方阵。
在第二十四届中国国际投资贸易洽谈会期间，商务部发布了国家级经开区投资促进优秀实践案例，全国6个国家级开发区获评，苏州工业园区以开放创新推动医疗医药健康产业高质量发展，锚定产业方向强化引进推进，汇聚全球资源优化产业生态，聚焦发展需求开展制度创新，获选全国投资促进优秀实践案例。
立足苏州服务全球
罗杰斯投资世界级陶瓷基板研发制造项目
罗杰斯是工程材料领域的全球领导企业，旨在为世界提供驱动、保护和连接的高性能和高可靠性的解决方案。罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板领域排名全球领先、市场份额超过40%，产品主要应用于新能源汽车领域和可再生能源领域。此次在园区投资设立的新项目，规划总投资1亿美元，达产后年营收可达2亿美元规模，将使罗杰斯苏州公司发展成为集先进制造基地、亚太研发中心、亚太区总部为一体的综合性产业基地。
罗杰斯公司全球总裁、首席执行官科林•古威亚（ColinGouveia）表示，罗杰斯在苏州的发展和集团的发展愿景高度契合，如今的成果得益于很多关键因素，包括政府的大力支持，充满活力的商业环境。这个具备世界水平的新项目开业，建成的不仅仅是生产线，更创造了未来，罗杰斯也将展开新的篇章，实现对未来发展的承诺。
罗杰斯全球高级副总裁、先进电子解决方案事业部总经理曹祉骐表示，高功率半导体陶瓷基板这一先进基材是第三代功率半导体模块核心材料，在新能源汽车、可再生能源行业都有可靠的应用，势必成为新的增长点。这不仅是罗杰斯在全球高功率半导体陶瓷基板业务布局中的一个重要节点，更是对亚洲市场，尤其是中国市场以及客户信心的直接体现。
集成电路产业作为园区的重点产业，已集聚一批全球知名企业，形成了以“芯片设计、晶圆制造、封装测试”为核心、以“设备、材料、软件”为支撑的产业链，2023年产业规模近900亿元。近年来，园区出台了一系列政策措施，从支持企业流片、人才集聚、平台赋能、融资上市等方面全方位支持产业发展。近日，世界集成电路协会(WICA)发布了2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强研究报告，园区在投资竞争力、创新竞争力、配套竞争力、国际影响力以及企业满意度五项指标中获得全五星评价。
以开发建设30周年为新起点，园区将坚持开放创新，继续扩大国际合作，持续营造市场化、法治化、国际化的一流营商环境，主动对接国际高标准经贸规则，全力推进生物医药、集成电路等产业实现高质量发展，加快建设开放创新的世界一流的高科技园区。
编辑 唐晓雯
2024年10月12日
