苏州工业园区围绕产业链开展人才培训，以创新举措赋能新质生产力发展。9月26日，“工银赋能 产业英才”系列培训项目正式启动，首期培训——集成电路产业人才高质量发展培训班同期开班。园区党工委委员、管委会副主任沈磊出席活动。
沈磊在致辞中指出，当前，园区正加快构建“623”产业体系，持续做大做强主导产业、发展壮大新兴产业、精准布局未来产业。“工银赋能 产业英才”计划是园区人社部门联合工商银行苏州分行以及园区支行，为深化政、银、企多方资源合作，促进人才培养供给侧与产业结构需求侧匹配协同，围绕“623”产业体系组织的专题产业人才系列培训，将助力推进人才链、产业链、创新链深度融合，实现人才发展与产业发展同向发力、同频共振。
一直以来，园区坚持以产聚才、以才兴产，在产才融合中形成人才助推产业发展、产业带动人才集聚的良性循环。园区持续完善关键举措、提优服务保障，迄今已集聚各级领军人才3270人，产业高层次人才6.7万人，人才队伍质量和规模常年位于全国开发区第一方阵。
作为项目的重要参与单位，工商银行苏州分行始终以服务国家战略、支持实体经济为己任，今年以来，不断加大对国家重大科技任务和科技型中小企业的金融支持，为各类科创企业提供信贷资金超100亿元。现场，工商银行苏州分行就科技型企业商投联动产品进行了介绍。
当天，聚焦集成电路产业人才高质量发展举办的首期培训正式开班，相关单位、机构围绕园区集成电路产业政策，以及《中国集成电路产业的发展现状、挑战与机遇》展开分享。近年来，园区聚焦集成电路产业发展，大力实施“设计业倍增”“制造业联芯”“封测业扎根”三大计划，全面推动集成电路全产业链的生态优化、能级提升，目前共集聚核心企业超200家，累计拥有各级科技领军人才260名，高层次从业人员超万人，去年实现营收近900亿元。
随着培训项目的启动，下一步，园区还将围绕其他产业链定期开展高质量人才培训，打响“工银赋能 产业英才”系列培训品牌，同时深化与工商银行的合作，进一步推动产业链、创新链、资金链、人才链深度融合，持续壮大产业规模能级，打造具有国际竞争力和全球影响力的产业创新集群发展新高地。
编辑 严春霞
2024年9月26日
