为联合产业链上下游企业以及相关科研院所、高校、资本等，共同开展任务型、实体化、集成式的创新合作，助推科技创新水平提高，11月21日下午，人才会客厅|超大规模数模混合集成电路测试与量产技术创新联合体开放日暨金鸡湖路演中心集成电路专场在华兴源创举办。活动包含联合体机制建设、人才需求发布、产业状况分析、探索经验分享，以及项目路演等环节，内容丰富、意义深远。
苏州市科学技术局副局长顾万勇在致辞中表示，目前，苏州创新联合体建设已集聚国内领军企业超1000家、各类科研机构超200家、国内外高校超300家。在苏州市打造的30条产业链中，半导体和集成电路产业是重点链条之一，华兴源创作为其中的典型代表，牵头组建苏州市超大规模数模混合集成电路测试与量产技术创新联合体，努力探索创新联合体建设的“华兴模式”，在集成电路测试技术领域已取得多项创新成果。已立项的235个创新联合体，实现了“1030产业链体系”全覆盖。希望大家以今天活动为契机，搭建产业合作交流的桥梁，促进产业发展，助力集成电路测试技术的创新与发展，共筑产业高地。
联合体会长、华兴源创董事长陈文源在致辞中表示，在苏州市及园区的支持和指导下，华兴源创通过深入的学习、详细的分析调研并与产业链上下游优秀的高校和企业充分交流协同后，瞄准集成电路测试领域，牵头成立了本联合体；希望通过共组联盟、共创机制、共同攻关、共建平台、共聚人才、共推转化、共办活动、共造智库八个“共”来帮助联合体取得成效。
为进一步推动创新联合体攻关的技术创新水平、提高人才培养效率和平台利用率，持续提升各成员企业的创新能力和竞争力，南京邮电大学等6家企业和高校正式加入创新联合体。活动现场对联合体成员进行扩充，并为新成员颁发证书。
活动中，联合体高层次人才需求、联合体技术需求发布。当前，苏州工业园区着力打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新发展新高地，活动发布了工程师、研究员等招聘需求，向全球专业化人才抛出橄榄枝；技术需求则涵盖“面向AI芯片的智能检测装备”、“面向硅光芯片的基于9轴高精度对位技术”等8项内容。
为深化党建引领，进一步提升产业园区服务水平，园区企服发展服务中心创新服务机制，通过在企业密度高、需求量大、针对性强的产业园、孵化器合作共建设立“益企家”企业服务联络站，输出服务模式，进行资源赋能，截至目前，已设立20家联络站。活动现场，“益企家”企业服务联络站——华兴源创站正式揭牌成立，未来，联络站将深度赋能联合体成员单位企业，为企业提供“全方位”、“零距离”的服务，助力产业高质量发展。
此外，华兴源创与南京邮电大学进行产教融合签约，双方将联合编写教材《集成电路可测性设计与测试实践》，旨在系统地总结和分享最新的DFT技术与实践经验，为行业培养更多掌握关键核心技术的人才。
在集成电路专场路演环节，多家优秀的集成电路企业展示了各自的创新技术和项目，获得了在场金融投资机构的高度关注，活动邀请到来自毅达资本、元禾控股、盛宇资本、纳川资本、源朔创投的投资人作为评审专家。在路演过程中，创业者们充分展示了他们的创新思维，详细介绍了项目的背景、市场需求、商业模式、竞争优势以及未来发展规划。评委们从市场潜力、技术创新、商业模式、团队实力等多个方面与项目进行了交流，并给出了宝贵的改进意见。
园区“人才会客厅”是人才互动的公共空间，也是人才服务触达的综合平台。自运营以来，“人才会客厅”围绕“企业+政府”“企业+企业”“企业+专业机构”三个方向，常态化开展贴合人才当下实际需求的主题活动，通过听意见、送服务、促对接、作交流，为人才搭建了开放包容、多元互鉴的创新资源共享服务平台。去年3月至今，已累计开展了40余场特色活动，16家政务部门走进会客厅，开门问策、现场解难；银行、券商、投资等机构赋能助力，对接企业融资需求超15亿元。
编辑 朱佳琪
2024年11月22日
