金光科技产业园是苏州工业园区转型升级的标志性项目，今年苏州工业园区管委会与印尼金光集团签署合作协议书和回购协议后，园区高贸区与规建委、国土环保局、财政局等单位同心协力，多措并举，持续有力推进产业园的各项建设准备工作。
截至目前，高贸区已委托测绘中心完成对首期腾地约1840亩进行界址范围的现场测绘工作，国土环保局已完成腾退区域的土地产权注销和土壤地下水环境检测，腾地界址围挡建设也已接近尾声。当前高贸区、金光集团、重建公司正在进行首期腾地范围内的资产交接扫尾工作，即将进行建筑设施的拆除清理，预计在9月份可以完成土地平整各项工作，为好项目、新项目提供充足完备的空间资源和土地保障。
下一步，高贸区将继续加大力度，协同各方，努力推进产业园第二期的腾地，加快基础设施建设进程，全力推动产业园的开发建设，突破资源要素瓶颈，加速产业转型升级，推动区域经济高质量发展，将产业园建成国际一流、国内领先的科技产业园区和产城高度融合的现代智慧城市全球示范区。
